可熔化加工的PBI,未增強(qiáng)
常規(guī)性能 | ASTM 號 | 美標(biāo)值 | 國標(biāo)值 |
形態(tài) | 顆粒 | ||
組分 | 純樹脂 | ||
比重 | D792 | 1.3 | |
吸水率,@24hr,23℃, | D570 | 6.50% | |
機(jī)械性能 | |||
拉伸強(qiáng)度 | D638 | 14.5kpsi | 100Mpa |
拉伸伸長率,% | D638 | 2.2 | |
拉伸模量 | D638 | 730kpsi | 5000MPa |
彎曲強(qiáng)度 | D790 | 25.4Kpsi | 175Mpa |
彎曲模量 | D790 | 725kpsi | 5000Mpa |
壓縮強(qiáng)度 | D695 | 30Kpsi | 206Mpa |
壓縮模量 | D695 | 430Kpsi | 2900Mpa |
洛氏硬度,A | D785 | 25 | |
熱性能 | |||
線膨脹系數(shù) | |||
75-300℃ | TMA | 19*10-6in/in℉ | 34μm/m-℃ |
390-570℉ | TMA | 39*10-6in/in℉ | 70μm/m-℃ |
最初5%失重的溫度 | 930℉ | 499℃ | |
空氣 | TMA | 930℉ | 499℃ |
氮?dú)?/td> | TMA | ||
電性能 | |||
介電強(qiáng)度 | D149 | 433v/mil | 17KV/mm |
介電常數(shù),@10KHz | D150 | 3.4 | |
耗散因數(shù),@10KHz | D150 | 0.001 | |
體積電阻,ohm-cm*1016 | D257 | 135 秒 | |
電弧電阻 | D495 | 2 | |
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